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            立即行動 團結奮進 勇攀高新

            IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY

            首頁  >  技術支持  >  封裝技術

            Fine Pitch超微細間距焊接

            • 01

              可以實現18um線材的超微細焊線

            • 02

              可以采用金絲、合金絲及銅絲進行量化生產

            • 03

              鋁墊焊接中心距最小為60um

            • 04

              最小焊球可以做到50um

            • 05

              最小焊球可以做到50um

            MCM多芯片組裝工藝

            • 01

              可以實現多個芯片的組合封裝

            • 02

              實現系統級模組化集成

            • 03

              實現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合,包括組件、部件、子系統、系統的綜合性產品

            • 04

              實現半導體器件與整機系統的融合

            • 05

              節省了器件上板的面積,為大規??刂齐娐穼崿F提供了條件

            3D疊層封裝工藝

            • 01

              可以實現多層芯片的疊加

            • 02

              實現系統級模組的集成

            • 03

              可以實現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統級電路系統;

            • 04

              單位體積上的功能和應用成倍提升

            • 05

              最小焊球可以做到50um

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